攻克国产技术瓶颈！晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

　　2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发★★、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。作为国内领先的CIS芯片厂商，思特威在智慧安防、车载和手机领域均位列全球前列。此次合作旨在攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速高端CIS芯片技术进步，推动其在智能手机等领域的广泛应用★★★。近年来，CIS市场规模持续增长，预计到2029年将达到286亿美元，但高端CIS技术仍主要依赖进口★★★。晶合集成与思特威的强强联合，将助力国产高端CIS芯片实现新突破，提升全球竞争力。双方自2020年起紧密合作，已成功量产多项工艺平台★，并推出业内首颗55纳米背照式1.8亿像素CMOS图像传感器。未来，双方将进一步深化合作★★★，提升Stacked晶圆产能，满足市场日益增长的需求，共同为全球客户提供更具价值的产品和服务。

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